上海交通大学校友会集成电路分会第四届交大IC校友论坛报名通道

发起:上海交通大学校友会集成电路分会

组织:上海交通大学校友会集成电路分会

时间: 2019-09-03 13:00 ~ 2019-09-03 17:30

地点:上海新国际展览中心N4馆会议区

人数:400(已有210人参加)

活动参与人
详情介绍

上海交通大学校友会集成电路分会第四届交大IC校友论坛参会邀请函

尊敬的校友、尊敬的嘉宾:


20161231日,我们举办了第一届交大IC校友半导体沙龙;

20171026日,我们在IC China会场举办了第二届交大IC校友论坛;

201891日,我们相聚在文治堂,举行了上海交通大学校友会集成电路分会成立大会并举办了第三届交大IC校友论坛;

20181026日,上海交大校友会集成电路分会IC材料沙龙在张江举行。

就在今年93日,我们在上海交通大学校友会集成电路分会成立一周年之际举办第四届交大IC校友论坛!交大学子继续共议IC热点,共商产业发展,共为产业发展添砖加瓦。

本届论坛将以“为产业绘擘、为创业献计”为主题,邀请诸多学界、业界、投资界的交大校友,围绕“人工智能、汽车电子与集成电路”等内容发表主旨演讲及圆桌对话,凝聚校友力量,探索交大校友助推集成电路产业发展之路。

诚邀交大校友参与本次论坛,感受校友的力量与梦想!期待您的参与、相聚!


上海交通大学校友会集成电路分会

2019820


一、论坛时间

2019年9月3日13:00-17:30

二、论坛地点

上海新国际展览中心N4馆会议区

三、论坛议程

主持人
上海交通大学校友会集成电路分会秘书长  郭扬

开幕式及嘉宾致辞

13:30-13:40

开幕式

上海交通大学校友会集成电路分会秘书长

 

13:40-13:45

嘉宾致辞

上海科创投集团执行董事、总经理
上海集成电路产业投资基金董事长

沈伟国

13:45-13:50

嘉宾致辞

华经信息技术(上海)有限公司总裁

 

第一场 人工智能和云端AI芯片及边缘AI芯片

13:50-13:55

嘉宾介绍

上海交通大学校友会集成电路分会执行会长

唐德明

13:55-14:10

传承与创新——人工智能发展观

商汤科技CEO

 

14:10-14:25

探索未来智能芯片设计

新思科技人工智能实验室主任

廖仁亿

14:25-14:40

云端AI芯片

瀚博半导体CEO

 

14:40-14:55

边缘AI芯片

熠知电子COO

张震宁

圆桌论坛

14:55-15:35

主持人

Altran亚创集团中国区半导体事业部总监

石贤帅

圆桌嘉宾

商汤科技CEO

 

上海交通大学人工智能研究院副院长

宋海涛

阿里云总监

徐凌杰

富瀚微电子股份有限公司董事长

杨小奇

瀚博半导体CEO

 

熠知电子科技有限公司COO

张震宁

文治资本

唐德明

15:35-15:45

茶歇

第二场 汽车电子/车联网与芯片

15:45-15:50

嘉宾介绍

上海交通大学校友会集成电路分会副会长

谢志峰

15:50-16:05

未来的汽车

上汽集团原总工程师/战略副总裁

程惊雷

16:05-16:20

新能源车BMS

宁德时代研究院BMS总监

 

16:20-16:35

车联网展望

慧瀚微电子股份有限公司CEO

隋榕华

16:35-16:50

豪威科技赋能自动驾驶

豪威科技汽车电子中国区业务总经理

 

圆桌论坛

16:50-17:30

主持人

锡喜科技CEO
上海交大校友会集成电路分会副秘书长

孙一中

圆桌嘉宾

上汽集团原总工程师/战略副总裁

程惊雷

宁德时代研究院BMS总监

 

慧瀚微电子股份有限公司CEO

隋榕华

奔锐智能创始人

 

采埃孚日本研发中心 功率模块封装项目负责人

梁小广

南京商络电子股份有限公司董事长

沙宏志

17:30

论坛结束

18:00-21:00

上海交通大学校友会集成电路分会校友欢聚晚宴
地点:  嘉里大酒店三楼浦东厅4-7
赞助商:南京商络电子
       
华经信息MES系统

四、报名须知

1、请点击页面下方“报名”填写相应信息并提交

2、参加晚宴需预付100元,因场地有限,以实际到款时间为准,限付款前200人。请付款备注姓名+手机。

付款二维码如下:

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